Attrezzatua automatica d’ispeçion ottica

Attrezzatua automatica d’ispeçion ottica

L'apparecchio d'ispeçion ottica autòmatico AOI o vëgne deuviou pe relevâ a qualitæ e a preçixon de connescioin de fî d'öo in scî chip imballæ. O deuvia e telecamere 2D/3D à erta e d’elaboraçion d’immagine d’erta e de l’IA pe relevâ e analizzâ de forma accurâ e connescioin de fî d’öo in scî chip imballæ
Mandâ de domande
Descriçion
Parametri tecnichi

Compendio do produto

 

L'apparecchio d'ispeçion ottica autòmatico AOI o vëgne deuviou pe relevâ a qualitæ e a preçixon de connescioin de fî d'öo in scî chip imballæ. O deuvia e telecamere 2D/3D à erta erta e l’IA e i algoritmi d’elaboraçion de l’imagine pe relevâ e analizzâ e connescioin de fî d’öo a-a spedia e con cua in scî chip imballæ. O peu relevâ di parametri comme a condiçion de saldatua, a poxiçion, l’ertessa, l’offset e di atri parametri do fî d’öo e identificâ unna varietæ d’anomalie ò difetti, comme a saldatua scarsa, a rottua, o compenso e di atri problemi. Con descrovî e reparâ a-a spedia i problemi co-e connescioin à fî d’öo, o l’aggiutta à megioâ a qualitæ e l’affidabilitæ di chip imballæ e à redue o tasso defettoso de chip.

 

AOI Gold wire bonding

Polimento de fî d’öo AOI

 

Caratteristiche de produto

1.

Detestâ i parametri morfològichi di fî de ligamme (pe commun l’öo, o rammo ò i fî d’alluminio), compreiso l’ertessa de l’erco de fî, a longhixe, a poxiçion, o diametro, a rottua, a curvatua, o circuito curto e di atri difetti.

 

2.Analixi de qualitæ con articolaçion ciù grande

Controllâ l'intreghitæ di ponti de ligamme (primma articolaçion de saldatua, segondo articolaçion de saldatua), comme offset, articolaçion de saldatua à freido, contaminaçion do pad, etc.

 

Reconstruçion da forma 3.3D

Çerti modelli erti de l’erta peuan razzonze a mesuaçion do profilo 3D do fî d’öo pe mezo de l’imaging ottica multipl-angolo ò unna scanscion do laser.

 

 

Proprietæ de produto

1

L’unico scistema ottico de l’apparecchio AOI e l’algoritmo de relevaçion vëgnan deuviæ pe-a l’erta relevaçion e clascificaçion e clascificaçion de difetti di cristalli erti.

2

2D & 3D, mesuaçion 3D Z- perçeçion fin à 8 μm

3

UPH: Ciù grande ò pægio à 5000pcs/h

AOI 2D Detection

Deteçion 2D 2D

 

AOI 3D Detection

Deteçion 3D 3D

 

A domanda de produto de produto

 

● Contegnuo d'ispeçion de l'apparecchiaçion AOI: fî mancâ, fî errou, fî ch'o xeua, fî doggio, pòvero de fî, resciduo de fî d'öo, cortocircuito de fî d'öo, destacco de sfera de saldatua, destacco da coa de pescio, sfera de sala XY, offset de sfera, coa de pesca, offset da coa de pescio, fî de condensatô, offset de condensatô, tastierista, talno da-a sciortia, tal O condutô destaccou IC, o condutô brutto, o chip fotosensitivo grattou, o chip fotosensitivo dannezzou, o chip fotosensitivo brutto.

 

AOI Attrezzo d'ispeçion ottica Autòmatica o l'é un ligammo ciave pe garantî l'affidabilitæ do proçesso de ligamme e o l'é deuviou pe coscì into contròllo da qualitæ do semiconduttô de retroçescion pe-o semicon. Se gh'é de beseugno de unna soluçion ciù effiçente, consultâ o co..

 

Tagde cadi: Attrezzatue automatiche d'ispeçion ottica, produttoî d'ispeçion ottica automatica da Çiña, fornitoî, fabrica

Parametri tecnichi

 

● Resoluçion: 0,5μm~5μm (à segonda da configuraçion de lente)

● speditessa de deteçion: ben ben de dozzeñe de frame pe segondo (ligæ a-a dimenscion do campo de vixon)

● diametro do fî ch’o se peu applicâ: 15μm~100μm ( fî d’öo/lone de rammo)

● Repetuabilitæ: ±1μm3μm

 

Speçificaçion do produto

 

Dimenscion à l'estranxeo

L1000*W800*H1500 mm

Fornitua

2KW, AC220 V

Peiso

800Kg